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爱惜日12月19日消息，来自台湾省供应链的爆料者@手机晶片达人透露，由于联发科最新的天玑9000威胁比预期大，高通在台积电投片的4nm骁龙8Gen2正在提前交付（pullin），预计明年4月就可以出片，甚至快的话等5或6月就能大规模量产（参考此前Plus版本一般定在7/8月） 。
他还表示，目前高通骁龙8Gen2的投片量不论比起自家的Gen1，或是联发科天玑9000都要高出许多 。据称，高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片，预计将成为台积电2022第二大客户（苹果第一，AMD第三，MTK第四） 。
爱惜日曾报道，@数码闲聊站曾透露，采用台积电4nm工艺的联发科天玑9000（mt6983）和高通sm8475（或定名骁龙8Gen2）目前来看还是有点发热的问题，哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗 。
《爆料：台积电4nm工艺的高通骁龙8样片依然发热，功耗降低不是很多》
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【天玑9000威胁较大，消息称高通在台积电投片的4nm骁龙8Gen2已加速推进】

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